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Bonjour,

J'ai vu sur ebay des kits de rebillage:

http://cgi.ebay.com/New-XBOX360-XBOX-36 ... 2a0516a66d

Qu'est ce que vous en pensez ? Arnaque ou réalité ?

salut ça a l'air pas mal après je ne sais pas comment faire pour l'utiliser correctement, mais pour le prix vos mieux savoir l'utiliser et être sûr de pouvoir ressouder les chipset après le rebillage.

Pas besoin de tous ça mais c'est pas mal pour faire le rebillage*... Mais seulement le rebillage* car comment comptes-tu fais pour dessouder les CPU/ GPU puis les ressouder?

Ce n'est pas avec ce qui est vendus que tu y arriveras, non plus avec un décapeur thermique.

* rebillage
La technique du rebillage consiste à remettre de l'étain en forme de bille sur le composant à remplacer.

Qu'est ce que c'est?

Des grosses plaques de metal avec des gravures de processeurs

Ces plaques permettent le rebillage justement.

On pose les plaques sur le composant à rebiller (en supposant que le gabarit des plaques concorde parfaitement aux CPU/GPU de la PS3), dans les trous on y place les billes d'étain qui tiendront en place grâce à la plaque, puis un petit coup de chaleur permettra la fusion sans se souder à la plaque.

On obtiendra ce résultat mais de façon uniforme, quasi industrielle en terme de qualité:



Imaginez donc la difficulté pour faire cela sans matériel adéquat (...) puisque le plus dure sera de resouder les composants sur la carte mère.

Le genre se truc ou il faut être plus que calé en soudure, imaginez la taille de la panne (si sa ce fait avec...)

Effectivement, au vu de tout ça j'ai l'impression que le kit permet des choses dont nous n'avons pas forcément la technique ni le matériel approprié, en particulier pour le désoudage/résoudage ainsi que le repositionnement précis des cell/rsx.

Il nous manque juste un tuto "béton". Je ne suis pas micro-électronicien, mais il y a peut être quelqu'un qui peut nous aiguiller ici, du moins nous dire que nous "rêvons" !

Bonjour, Starscream pourquoi penses-tu qu'avec un décapeur thermique on n'arriverait pas a déssouder le Cell ?
@+

Parce que la chaleur ne sera pas assez uniformisé (...)

Avec le décapeur thermique même à 480°, ça ne te permettra pas de maintenir l'étain sous forme liquide (puisqu'en sortant du pistolet jusqu'à la carte, elle aura déjà perdu en température) donc si tu enlèves le CPU/GPU, tu arracheras les pistes du circuit de la carte mère.

Il faut savoir qu'il y aura plus de 400 points de contact de 0,254mm à dessouder...
Je te laisse imaginer l'ampleur de la tâche avec un décapeur thermique, ensuite l'ampleur des dégâts si tu t'y essayes.

D'accord ... en fait comme avec la méthode du décapeur thermique on arrive a arranger le YLOD je pensais que la soudure arrivait a fondre ... mais en fait c'est ponctuel. En plus je suppose qu'il faudrait chauffer la carte mère des 2 cotés a la fois.
Bref c'est bien dommage, le reve s'arrete et il est temps de se réveiller.
@+

La meilleure méthode, bien qu'elle ne soit pas une garantie de bon fonctionnement, reste le rebillage par un professionnel qui possède le matériel adéquat.