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Qualcomm Snapdragon 815 : des températures testées en dessous de ses prédécesseurs

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Source: STJSGadgets

Après les aléas rencontrés par le S801, et surtout le S810, Qualcomm semble avoir particulièrement travaillé la diffusion de chaleur sur son prochain modèle de processeur.

En ce début d'année, Qualcomm s'est retrouvé involontairement sous les feux des projecteurs. En cause, son processeur Snapdragon 810 accusé de chauffer particulièrement lors d'une utilisation intensive, ce qui aurait valu à la firme de San Diego la perte d'un client de taille. Ce n'est toutefois pas une première, puisque le Snapdragon 801 déjà était réputé pour son dégagement thermique important.

Bien que cela n'ait pas encore été annoncé, la prochaine puce de la lignée serait déjà testée en interne afin d'éviter que le problème se répète. Des graphiques ont fuité sur la Toile et montrent déjà des performances accrues de ce côté pour le Snapdragon 815.

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Ainsi, lors d'un test équivalent opposant le S801, le S810 et le S815, tous trois couplés à 3 Go de RAM et un écran de 5 pouces en Full HD, le S815 se serait mieux débrouillé que ses deux aïeules. Après environ 30 minutes de jeu sur Asphalt 8 Airborne, la puce aurait ainsi atteint environ 38 °C là où ses deux concurrents seraient montés respectivement jusqu'à 42 et 44 °C.

Ces résultats restent néanmoins à prendre avec des pincettes. En effet, lors des derniers tests réalisés par Qualcomm, le S801 atteignait des températures plus élevées. Comme quoi, les chiffres montrent parfois ce qui nous arrange...

Commenter 2 commentaires

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souris62
Helvete a écrit:Toujours pas de graphène dans les processeurs et autre puce...

C'est vrai ça, et pourtant il permettrait un énorme progrès, comme pour les batteries.
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