Après plusieurs améliorations de l’iPhone, Apple décide d’en rajouter une couche. En effet, la firme à la pomme décide de nous sortir une nouvelle technologie spéciale ! Celle-ci réduit la taille des composants, ce qui permettrait de diminuer la taille et l’épaisseur du produit final. Cette fameuse méthode, appelée « Embedded die system » explique concrètement comment réduire la taille des composants incorporés au sein de l’appareil.
Sans plus attendre, voici le brevet en images :
Ce dispositif pourrait bel et bien se retrouver dans le prochain iPhone ou iPod. Apple a d'ailleurs déclaré :
Dans l'industrie du téléphone mobile, les utilisateurs préfèrent les petits appareils, parce qu'ils sont plus faciles à transporter et nécessitent moins d'espace. En outre, la miniaturisation facilite l'ajout de nouvelles fonctions, ce qui mènera à la création d'un seul appareil véritablement complet. Pour plus d'espace, pour l'utilisation de nouveaux composants tels qu'un appareil photo dans un iPod, un microphone ou autre.
Ce qui peut confirmer par la même occasion quelques rumeurs sur le prochain iPod Touch.
Wait & See.
Source : iSpazio
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